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半導體設備搬遷-設備包裝搬運公司-設備包裝搬運費用

2020-08-12  來自: 動凱半導體設備安裝(上海)有限公司 瀏覽次數(shù):519


半導體設備搬遷-設備包裝搬運公司-設備包裝搬運費用

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據(jù)某網(wǎng)站報道,英特爾今年宣布將停止面向智能手機的凌動芯片的開發(fā),取消原計劃為平板電腦和二合一PC開發(fā)的新一代凌動芯片。英特爾將開發(fā)面向智能手機的調(diào)制解調(diào)器,以及面向***、智能家居設備和其他物聯(lián)網(wǎng)設備的低功耗處理器以及其他產(chǎn)品。

不過從現(xiàn)在來看,與外界的想象不同的是,英特爾可能并未放棄移動處理器。

在接受PCWorld采訪時,英特爾客戶端和物聯(lián)網(wǎng)部門總裁文卡塔·倫度金塔拉(Venkata Renduchintala)表示,公司停止開發(fā)“數(shù)款移動片上系統(tǒng),我認為這不足以得出英特爾放棄智能手機處理器的結論”。

倫度金塔拉還表示,“這不意味著我們不再開發(fā)移動平臺。在移動平臺方面,我們的策略是少說多做。有需要對外界公布的產(chǎn)品時,我們會公布的。”倫度金塔拉的評論并非是承認英特爾計劃發(fā)布一款面向智能手機、低端平板電腦和相似設備的片上系統(tǒng),但英特爾似乎并未排除這種可能性。沒有被排除的另外一種可能性是什么呢?為未來的芯片許可ARM設計。英特爾下一款智能手機處理器可能不是一款x86芯片,而是一款與大多數(shù)Android手機和iPh處理器相似的芯片。

需要指出的是,倫度金塔拉是在回答與英特爾是否會許可ARM設計的問題時發(fā)表上述評論的。如果英特爾想?yún)⑴c智能手機領域的競爭,采用ARM設計的處理器將是一種方式。



需要指出的是,倫度金塔拉是在回答與英特爾是否會許可ARM設計的問題時發(fā)表上述評論的。如果英特爾想?yún)⑴c智能手機領域的競爭,采用ARM設計的處理器將是一種方式。

智能手機開始興起時,大多數(shù)使用基于ARM設計的低能耗處理器,當時,即使能耗的英特爾處理器,對于在智能手機中使用來說也太高了。

隨著時間推移,英特爾開始提供更節(jié)能的芯片,在華碩Zenf 2等手機中的表現(xiàn)相當棒。但是,配置英特爾芯片的智能手機銷量一直很少,不足以吸引花大量時間針對這一平臺優(yōu)化他們的軟件。即使谷歌和英特爾2011年公布了聯(lián)合為英特爾芯片優(yōu)化Android的計劃,英特爾近宣布將推遲為x86手機開發(fā)Android。

目前英特爾在公開談論進入能提供重大增長機遇的新領域,例如物聯(lián)網(wǎng)和智能汽車。在筆記本和臺式機銷售似乎停滯(甚至可能下滑)之際,英特爾此舉非常重要。目前,即使是智能手機市場的增長也在放緩。Liliputing稱,但是,智能手機畢竟是一個龐大的市場,英特爾有意涉足這一市場,甚至推出基于其他公司設計的處理器并不讓人感到意外。

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